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半导体芯片封装金属材料考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.半导体芯片封装中，常用的金属材料不包括：

A.铜（Cu）

B.金（Au）

C.铝（Al）

D.钛（Ti）

2.以下哪种材料常用于半导体芯片封装的引线框架：

A.钨（W）

B.铝（Al）

C.铜合金（Cu合金）

D.镍（Ni）

3.芯片封装中，用于形成电接触的金属材料通常是：

A.钛（Ti）

B.银合金（Ag合金）

C.铬（Cr）

D.镍（Ni）

4.以下哪种材料具有较好的耐腐蚀性，常用于半导体封装的焊料：

A.铝（Al）

B.锡（Sn）

C.铜（Cu）

D.钨（W）

5.半导体芯片封装中，用于形成导电通路的高导电金属材料