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半导体分立器件和集成电路装调工职业资格题库
一、单选题（只有一个正确答案）
1.焊接集成电路时，焊接温度一般控制在多少度以下？
A.250℃
B.300℃
C.350℃
D.400℃
答案：C
解析：为防止集成电路过热损坏芯片内部的晶体管结构，通常规定焊接温度不得超过300℃-350℃。
2.半导体分立器件中，二极管的最主要特性是？
A.单向导电性
B.双向导电性
C.击穿特性
D.恒流特性
答案：A
解析：二极管的核心结构是PN结，其基本特性是在正向偏置电压下导通，反向偏置电压下截止，即单向导电性。
3.晶体三极管处于截止
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