液冷行业专题报告：零部件（T2）先行，系统集成（T1）接力.pptx

证券研究报告

零部件（T2）先行，系统集成（T1）接力

——液冷行业专题报告

行业评级：看好

2026年10月08日

投资摘要

•核心观点：2026Q4迎来海外算力交付加速窗口，英伟达VR200有望进入规模量产爬坡周期，Q4起液冷产业链业绩将集中兑现，建议关注率先放量环节。

•芯片功率密度跃升叠加PUE约束，液冷成为AI数据中心散热刚需。当前AI芯片的TDP（热设计功耗）呈指数级跃升，整机柜TDP已经突破风冷方案极限（40kW）。同时，多国发布PUE政策要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25，AI数据中心引入PUE≤1.25的液冷成为散热刚需