CN118969736A 半导体结构及其制备方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118969736A

(43)申请公布日2024.11.15

(21)申请号202411435854.2

(22)申请日2024.10.15

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人关徐东邵迎亚陈文璟

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师熊文杰

(51)Int.Cl.

H01L21/8238(2006.01)

H01L27/092(2006.01)

权利要求书1页说明书10页附图4页