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2026年芯片厂的安全试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.芯片厂中，最常见的火灾灭火剂是________。

2.在芯片制造过程中，对湿度的要求通常在________%左右。

3.芯片厂中的洁净室通常分为________、________和________三个等级。

4.芯片厂中，静电放电（ESD）防护的主要措施包括________、________和________。

5.芯片厂中，化学品泄漏时应立即采取________措施。

6.芯片厂中的电气安全规范要求，所有电气设备必须定期进行________检查。

7.芯片厂中，最常见的职业伤害类型是________。

8.芯片厂中，对洁净室空气的过滤通常采用________、________和________三种级别的过滤器。

9.芯片厂中，化学品存储区的温度通常控制在________℃以下。

10.芯片厂中，员工进入洁净室前必须经过________和________两个步骤。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.芯片厂中的火灾通常由静电引起。（）

2.洁净室中的湿度越高越好。（）

3.静电放电（ESD）对芯片制造没有影响。（）

4.化学品泄漏时，应立即使用普通抹布擦拭。（）

5.芯片厂中的电气设备不需要定期检查。（）

6.芯片厂中最常见的职业伤害是机械伤害。（）

7.洁净