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光子AI计算芯片在数据中心光互连与计算一体化中的应用：架构、制造与系统集成

本报告概述

本报告聚焦光子AI计算芯片在数据中心光互连与计算一体化架构中的前沿应用，从芯片架构、先进制造到系统集成三个维度展开深度剖析。研究范围涵盖光子张量核心的数学物理实现、光计算与电子存储控制的协同设计、以及面向大模型推理的能效突破预测。

当前，数据中心正经历从通用计算到AI加速计算的范式转移，功耗墙与数据搬运瓶颈日益严峻。传统电子芯片的能效提升速度已无法满足大模型参数规模每18个月翻倍的增长需求，光子计算凭借其超宽带、低延迟和低功耗特性，成为突破摩尔定律限制的关键路径。

本报告核心发现如下：光子