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2026年半导体材料采购供应协议

一、供需双方基本信息

（一）主体身份确认

甲方作为本协议项下半导体材料的采购方，完整主体信息为____________________，住所地为____________________，指定对接人为____________________。乙方作为本协议项下半导体材料的供应方，完整主体信息为____________________，住所地为____________________，指定对接人为____________________。双方均确认各自具备半导体材料对应品类的经营资质、生产或代理供货能力，签署本协议属于真实意思表示，已获得全部必要的内部审批与外部授权，不存在任何权利限制情形。

二、采购标的基本约定

（一）品类与技术标准

本协议覆盖的全部采购标的均适配12英寸及以下规格半导体晶圆制造制程，具体品类包含半导体级高纯湿电子化学品、光刻胶配套功能性试剂、高纯金属靶材前驱体、半导体制造用电子特气分装品四大类，所有品类的具体技术参数、纯度阈值、杂质颗粒管控标准、包装运输要求，以双方事前共同签字盖章确认的《2026年度半导体材料技术规格书》作为唯一执行依据，该规格书作为本协议不可分割的附件，与本协议具备同等法律效力。任何一方提出调整技术标准需求的，需提前十五个工作日向对方提交书面申请，经双方共同确认并签署补充文件后方可生效，任何单方面调整的行为均不具