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工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共20空，每空1分，总计20分）

1.工艺文件体系中，用于指导一线员工标准化作业的核心文件缩写为SOP，其全称为______。

2.过程能力指数CPK的核心衡量维度是过程输出的______与______的偏离程度，一般量产阶段要求CPK≥______视为过程能力充足。

3.精益生产理论中定义的七大浪费分别为：过量生产浪费、等待浪费、搬运浪费、______、______、动作浪费、不良返工浪费，其中优先级最高的浪费为______。

4.ESD的中文全称为______，静电敏感器件的存储、转运、加工全过程必须采取防静电防护措施，人体静电防护的最常用可溯源工具为______。

5.公差配合体系中，基孔制的基准孔下偏差为______，基轴制的基准轴上偏差为______。

6.DFM的全称为______，其核心目标是在产品______阶段介入优化设计方案，降低后续量产的制造成本与不良风险。

7.快速换模（SMED）的核心目标是将设备产品换型时间压缩至______分钟以内，换型流程通常分为______与______两类作业环节。

8.失效模式与影响分析的缩写为______，其中针对生产加工过程开展的失效分析类型缩写为______。

9.工艺验证通常分为三个阶段，分别为安装确认（IQ）、______、性能确认（PQ）。

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