《gb-t+19247.2-2026印制板组装+第2部分：分规范+表面安装焊接组装的要求》培训课件.pptxVIP

《gb-t19247.2-2026印制板组装第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求》培训课件

目录

02

组装前物料与基板要求

01

标准概述与适用范围

03

表面安装焊接工艺规范

04

焊点质量与外观检验

05

工艺控制与可制造性设计

06

培训总结与应用指导

标准概述与适用范围

01

标准制定背景与目的

本标准修改采用国际标准，结合国内实际调整部分术语与工艺，以替代旧版规范，保持技术要求与国际接轨。

随着电子制造产业向高端化迈进，规范表面安装焊接组装工艺成为smt工厂提升产品质量与可靠性的关键入场券。

通过明确元器件放置、焊接组装、清洁度及返工等要求，为印制板组装的生产与检验提供统一的技术依据。

在标准征求意见及提交反馈阶段，要求附上相关专利及支持性文件，确保标准制定公开透明并规避知识产权风险。

产业升级需求

标准修订背景

质量控制目的

专利声明要求

适用范围与规范对象

表面安装组装

明确适用于印制板组装中的表面安装焊接组装工艺，涵盖从元器件贴装到最终焊接成品的全部技术要求。

焊接工艺规范

针对回流焊、波峰焊等常见表面安装焊接工艺，规定了焊接温度曲线、焊点质量及工艺过程的具体控制标准。

清洁度与返工

涵盖焊接后残留物的清洁度要求，以及返工修复操作规范，确保组装过程可控且最终产品满足长期可靠性。

引用文件网络

与ipc-a-610及j-std-001等标准形成知识壁垒打通，