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2026第三代半导体器件产业化进程与投资热点.docx

2026第三代半导体器件产业化进程与投资热点.docx

    2026第三代半导体器件产业化进程与投资热点

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、第三代半导体器件产业概述与战略意义 5

    1.1第三代半导体材料定义与核心特性 5

    1.2全球能源结构转型与宽禁带半导体需求 8

    1.32026年产业化进程的战略定位与里程碑 13

    二、关键材料体系发展现状与趋势 16

    2.1碳化硅（SiC）衬底与外延技术突破 16

    2.2氮化镓（GaN）外延技术与衬底选择 20

    三、核心器件制造工艺与技术瓶颈 22

    3.1SiCMOSFET与IGBT的工艺对比 22

    3.2GaNHEMT

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