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MEMS微压差芯片品质控制规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、适用范围 2
二、规范性术语 4
三、产品分类与结构 5
四、质量管理要求 9
五、设计质量控制 12
六、原材料质量控制 15
七、晶圆制造质量控制 17
八、芯片封装质量控制 21
九、关键工艺控制 23
十、检验与试验要求 26
十一、性能指标要求 29
十二、可靠性验证要求 33
十三、环境适应性要求 35
十四、静电防护与洁净管理 37
十五、标识包装与储存 39
十六、不合格品控制 41
十七、质量记录与追溯 43
适用范
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