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MEMS车用压力芯片品质控制规范.docx

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    MEMS车用压力芯片品质控制规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、范围 4

    二、术语和定义 5

    三、产品分类与应用要求 7

    四、品质目标与控制原则 9

    五、组织职责与质量策划 12

    六、设计开发质量控制 16

    七、设计验证与确认 18

    八、供应商质量管理 21

    九、原材料与外购件控制 23

    十、晶圆制造过程控制 26

    十一、MEMS结构加工控制 29

    十二、芯片封装过程控制 32

    十三、电性能测试与校准 36

    十四、产品检验与放行 38

    十五、可靠性验证与寿命评估 40

    十六、车规环境适应性控制 42

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