《GBT+19247.3-2026印制板组装+第3部分：分规范+通孔安装焊接组装的要求》培训课件.pptxVIP

《GB/T19247.3-2026印制板组装第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求》培训课件

目录

02

术语定义与一般要求

01

标准概述与适用范围

03

材料与焊前准备

04

通孔安装工艺规范

05

质量检验与验收标准

06

缺陷判定与返修处理

标准概述与适用范围

01

标准制定背景与目的

接轨国际标准体系

本标准的制定结合国内产业实际并参考国际先进规范，推动国内电子组装标准体系完善，助力国内电子制造企业在全球供应链中的技术对接与产品互认。

提升产品可靠性

通过明确焊接组装过程中的各项质量控制指标与验收准则，规范生产流程，有效降低因工艺缺陷导致的虚焊、桥接等问题，保障电子产品的长期运行稳定性和电气连接可靠性。

统一行业规范要求

随着电子制造产业升级，通孔安装焊接组装工艺在可靠性方面面临新挑战，制定本标准旨在统一技术要求，消除行业技术壁垒，提升印制板组装整体质量水平。

标准面向进行通孔元器件焊接组装的印制板组件，涵盖消费电子、工业控制、通信设备等领域中采用通孔安装工艺的各类电子组件产品。

适用于产品研发阶段的工艺设计验证、生产制造环节的工艺参数控制以及成品验收阶段的缺陷判定，贯穿通孔焊接组装全生命周期。

本标准主要适用于印制板通孔安装焊接组装过程的技术规范与质量评估，为电子制造企业、质量检验机构及相关设计研发单位提供明确的工艺控制依据与验收标准。

适用对象界定

重点规范通孔