激光雷达接收芯片的3D堆叠封装：SPAD阵列与CMOS逻辑电路的混合键合集成.docxVIP

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本报告说明

本报告聚焦激光雷达（LiDAR）接收端的SPAD（单光子雪崩二极管）阵列与CMOS逻辑电路通过晶圆间混合键合（HybridBonding）实现的3D堆叠封装技术，分析其在汽车电子领域的技术进展、市场规模、竞争格局及未来趋势。报告首先梳理了全球汽车LiDAR市场的历史规模与增速，随后重点考察Sony、禾赛科技等厂商在wafer?to?wafer键合工艺中的关键指标（photondetectionefficiency,PDE；暗计数率，DCR；温度循环与振动可靠性），并结合供需矛盾、用户需求及竞争态势，给出1?2年及3?5年的市场规模预测、格局演变判断以