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MEMS高温压力芯片品质控制规范.docx

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    MEMS高温压力芯片品质控制规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、范围与目标 3

    二、术语和定义 4

    三、产品分类与型号 10

    四、芯片结构与组成 12

    五、技术要求 14

    六、环境条件 16

    七、设计控制 19

    八、材料与元件控制 21

    九、晶圆制造过程控制 23

    十、芯片加工控制 26

    十一、封装与互连控制 29

    十二、清洁与防护控制 32

    十三、检验与试验规则 34

    十四、外观质量要求 37

    十五、电气性能要求 39

    十六、压力性能要求 42

    十七、高温性能要求 44

    十八、温度循环与热冲击

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