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MEMS键合工艺品质控制规范.docx

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    MEMS键合工艺品质控制规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、适用范围 4

    二、工艺分类 5

    三、质量目标 9

    四、职责分工 11

    五、人员与培训 13

    六、设备管理 16

    七、材料控制 18

    八、环境控制 20

    九、工艺文件管理 23

    十、键合前准备 25

    十一、表面处理控制 27

    十二、对准与装片控制 31

    十三、键合参数控制 34

    十四、过程监控 37

    十五、键合后处理 40

    十六、检验与测试 42

    十七、质量判定准则 45

    十八、缺陷分类与处置 48

    十九、异常管理 54

    二十、

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