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晶圆来料二次三次光学检验标准考试试题及答案.docxVIP

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  • 2026-10-21 发布于湖北
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晶圆来料二次三次光学检验标准考试试题及答案.docx

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    晶圆来料/二次/三次光学检验标准考试试题及答案

    1.晶圆来料检验标准中，晶圆裂纹的缺陷程度为？[单选题]*

    一般

    严重

    重大(正确答案)

    轻微

    答案解析：

    晶圆来料检验标准中，晶圆裂纹属于重大缺陷，任何肉眼可见裂纹，REJ。

    2.二次光学检验标准中，消费级芯片划片后背崩深度（侧崩）Z达到芯片厚度的多少时，REJ？[单选题]*

    1/4

    1/3

    1/2(正确答案)

    2/3

    答案解析：

    二次光学检验标准划片质量标准中，消费级芯片背崩深度Z≥1/2芯片厚度，REJ。

    3.三次光学检验标准

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