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MEMS气压芯片品质控制规范.docx

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    MEMS气压芯片品质控制规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、适用范围 2

    二、术语和定义 3

    三、产品分类与型号标识 5

    四、质量目标与控制原则 10

    五、原材料与外购件控制 13

    六、晶圆制造过程控制 16

    七、芯片封装过程控制 18

    八、关键工序与特殊过程控制 21

    九、检验设备与测量管理 24

    十、检验项目与技术要求 27

    十一、可靠性与环境试验 31

    十二、静电防护与洁净管理 34

    十三、不合格品控制 37

    十四、质量数据与追溯管理 40

    十五、出厂放行与持续改进 43

    适用范围

    核心定义与范畴

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