半导体行业市场部专员半导体新品发布会手册（执行版）.docxVIP

半导体行业市场部专员半导体新品发布会手册（执行版）

第1章新品发布会概述

1.1会议背景与目标

半导体行业正经历从摩尔定律趋缓到技术架构演进的变革期。第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的产业化进程加速，传统硅基技术面临性能瓶颈，而新兴应用场景如电动汽车、5G基站、数据中心等对功率半导体提出更高要求。在此背景下，本次新品发布会旨在展示公司最新研发的SiC功率模块系列，该产品在1500V/200A规格下实现了优于行业标杆5%的导通损耗，并具备-40℃至175℃的宽温工作范围。

目标设定为：通过专业演示与数据验证，在24小时内建立新品在目标客户群体中的技术认知度；争取在发布会后72小时内获得至少3家头部车企的深度技术交流邀约；并推动首批样片签约数量达到100套。这些量化指标直接关联到后续的销售转化周期与渠道铺设效率。

1.2参会人员名单与分组

核心参会人员分为三个层级，确保信息传递的精准性。第一层级为战略合作伙伴，包括英飞凌、Wolfspeed等直接竞争对手的技术总监（平均行业从业经验12年），以及比亚迪半导体、特斯拉供应链负责人（平均采购周期28天）。第二层级为行业分析师，涵盖Gartner、ICInsights的12位资深分析师，他们过往预测的准确率维持在78%。第三层级为潜在客户，筛选标准基于2023年累计采购额超过500万美元的23家电子设备制造商