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- 2026-10-21 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118973260A
(43)申请公布日2024.11.15
(21)申请号202411455777.7
(22)申请日2024.10.18
(71)申请人长鑫科技集团股份有限公司
地址230601安徽省合肥市经济技术开发
区空港工业园兴业大道388号
(72)发明人曹堪宇杜国安邓放心曹宇
(51)Int.Cl.
H10B12/00(2023.01)
G11C11/411(2006.01)
G11C11/413(2006.01)
权利要求书3页说明书11页附图9页
(54)发明名称
半导体器件和半导体器件的制备方法
(57
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