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MEMS车用温湿芯片品质控制规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、范围 2
二、术语和定义 3
三、产品分类与基本要求 6
四、温湿度性能要求 8
五、电气性能要求 10
六、机械结构与封装要求 13
七、设计开发控制 14
八、供应链与物料控制 17
九、制造过程控制 20
十、检验规则 23
十一、检验与试验方法 27
十二、可靠性与环境适应性 30
十三、电磁兼容与静电防护 33
十四、标识包装储存运输 35
十五、不合格品与纠正措施 37
十六、质量记录与追溯管理 40
范围
适用对象范畴
本规范
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