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MEMS车用温湿芯片品质控制规范

目录TOC\o1-4\z\u

一、范围 2

二、术语和定义 3

三、产品分类与基本要求 6

四、温湿度性能要求 8

五、电气性能要求 10

六、机械结构与封装要求 13

七、设计开发控制 14

八、供应链与物料控制 17

九、制造过程控制 20

十、检验规则 23

十一、检验与试验方法 27

十二、可靠性与环境适应性 30

十三、电磁兼容与静电防护 33

十四、标识包装储存运输 35

十五、不合格品与纠正措施 37

十六、质量记录与追溯管理 40

范围

适用对象范畴

本规范

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