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MEMS传感器封装工艺控制规范.docx

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    MEMS传感器封装工艺控制规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 4

    二、适用范围 9

    三、术语与定义 11

    四、封装质量目标 13

    五、职责与权限 15

    六、人员与培训 17

    七、厂房环境控制 20

    八、设备与工装管理 24

    九、物料与来料检验 27

    十、晶圆与芯片接收 30

    十一、芯片清洁与预处理 32

    十二、芯片贴装工艺 34

    十三、键合工艺控制 36

    十四、密封与封盖工艺 40

    十五、真空与气氛控制 43

    十六、固化与热处理 45

    十七、过程检验与监控 47

    十八、成品检验与测试

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