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MEMS传感器晶圆制造质量管控方案

目录TOC\o1-4\z\u

一、质量管控总体要求 4

二、晶圆制造工艺流程 6

三、质量管理组织与职责 9

四、质量目标与关键指标 11

五、产品设计与工艺协同 14

六、供应商与来料质量管理 18

七、晶圆来料检验与放行 20

八、洁净室环境质量控制 23

九、关键设备与工装管理 25

十、工艺参数与变更控制 27

十一、光刻工序质量控制 30

十二、刻蚀与薄膜工序控制 33

十三、键合与后道工序质量控制 36

十四、在线检测与过程监控 38

十五、晶圆级测试与性能验证

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