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MEMS传感器晶圆制造质量管控方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、质量管控总体要求 4
二、晶圆制造工艺流程 6
三、质量管理组织与职责 9
四、质量目标与关键指标 11
五、产品设计与工艺协同 14
六、供应商与来料质量管理 18
七、晶圆来料检验与放行 20
八、洁净室环境质量控制 23
九、关键设备与工装管理 25
十、工艺参数与变更控制 27
十一、光刻工序质量控制 30
十二、刻蚀与薄膜工序控制 33
十三、键合与后道工序质量控制 36
十四、在线检测与过程监控 38
十五、晶圆级测试与性能验证
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