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千万亿次高性能计算节点中Chiplet互连拓扑的演变：从Mesh到硅中介层网络

摘要

本报告聚焦千万亿次（Exascale）高性能计算节点内Chiplet互连拓扑的演进趋势，预测周期为2024至2030年，重点分析多芯粒架构下跨片互连在延迟与带宽方面的深层约束，并前瞻硅中介层上集成被动互连网络与有源路由的未来形态。

核心判断是：随着单节点集成芯粒数量向百级迈进，传统二维Mesh互连将在延迟与带宽扩展性上遭遇硅基物理极限，迫使互连范式从片外电链路向硅中介层内嵌网络迁移。预计到2027年，服役于超算的Chiplet系统将有超过40%引入硅中介层无源互连，而到2030年，带有嵌入式有源路由的中介层方案将占据高端Exascale节点互连的约25%份额。

报告首先分析宏观技术环境与驱动因素，进而刻画当前互连拓扑的现状与竞争格局，然后系统研判高确定性趋势与高影响力不确定变量，并通过时间线演进与场景推演量化预测未来市场规模。最后，报告评估趋势对产业链的影响，并提供战略建议，为芯片架构师、系统集成商与政策制定者提供决策参考。

关键预测数据：到2030年，基于硅中介层网络的Chiplet互连方案在千万亿次节点中的渗透率将达55%以上；中介层内互连的能效比（pJ/bit）将较当前有机基板互连降低一个数量级；有源中介层路由的逐跳延迟将低于0.5纳秒，逼近片上网络水平。

第一章报告概述