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2026中国第三代半导体材料研发进展与产业化报告.docx

2026中国第三代半导体材料研发进展与产业化报告.docx

    2026中国第三代半导体材料研发进展与产业化报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国第三代半导体材料产业发展综述 5

    1.1第三代半导体材料定义与分类 5

    1.22026年中国产业发展宏观环境分析 10

    1.3产业链结构全景与核心环节 14

    二、碳化硅（SiC）材料研发进展 17

    2.16英寸及8英寸SiC衬底制备技术突破 17

    2.2外延生长技术与均匀性控制 19

    三、氮化镓（GaN）材料研发进展 22

    3.1衬底技术路线对比：硅基、蓝宝石与原生GaN 22

    3.2高效外延生长工艺与结构设计 2

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