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激光器件封装质量管控规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 4
二、适用范围 5
三、术语和定义 7
四、质量管理原则 10
五、质量目标与策划 13
六、组织职责与人员要求 15
七、供应商管理 18
八、原材料与外购件控制 21
九、生产环境与设施管理 24
十、设备工装与计量管理 27
十一、产品设计与工艺控制 30
十二、封装工艺流程控制 32
十三、芯片贴装质量控制 34
十四、引线键合质量控制 37
十五、密封与焊接质量控制 40
十六、光学耦合与调试控制 43
十七、清洁度与污染控
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