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  • 2026-10-23 发布于江苏
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东吴证券-甬矽电子-688362-先进封装接棒助力AI浪潮,百亿级投产计划叠加海外客户拓展打开长期市场.pdf

证券研究报告·公司深度研究·半导体

甬矽电子(688362)

先进封装接棒助力AI浪潮,百亿级投产计划2026年10月21日

叠加海外客户拓展打开长期市场

证券分析师陈海进

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