EN IEC 63378-6-2026 半导体封装热标准化 第6部分：结温和测量点瞬态温度预测的热阻和热容模型 标准立项发展报告.docx

半导体封装热标准化第6部分：结温和测量点瞬态温度预测的热阻和热容模型标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part6:Thermalresistanceandcapacitancemodelfortransienttemperaturepredictionatjunctionandmeasurementpoints

摘要

随着半导体封装技术向高密度、高功率、三维集成方向快速发展，封装热管理已成为制约器件性能