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中美科技脱钩背景下的半导体供应链韧性评估

一、研究背景与核心概念阐释

近年来，全球科技领域的博弈不断升级，半导体产业作为数字经济的核心基石，成为大国竞争的焦点领域。中美两国在半导体领域的技术、贸易、投资等合作逐步受限，呈现出选择性脱钩的态势，对全球半导体供应链的稳定运行造成了显著冲击。在此背景下，评估半导体供应链的韧性水平，找准短板并提出提升路径，不仅关系到半导体产业自身的安全发展，也对维护全球产业链供应链稳定、推动数字经济健康发展具有重要意义。

（一）中美科技脱钩在半导体领域的演进脉络

中美科技脱钩并非突然出现的全面断联，而是一个逐步升级、聚焦核心领域的动态过程。早期的限制主要集中在高端终端产品的市场准入层面，对产业链上游的影响相对有限。随着博弈的深入，限制范围逐步向半导体产业上游延伸，从芯片产品本身扩展到设计工具、制造设备、核心材料等关键环节，限制方式也从单一的贸易管制扩展到投资限制、人才流动限制、技术合作限制等多个维度。为进一步强化管制效果，部分发达国家还试图构建排他性的半导体产业合作机制，拉拢盟友共同限制先进半导体技术向中国大陆转移，形成了多层级、宽领域的管制体系（中国半导体行业协会，2024）。需要明确的是，当前的脱钩主要集中在先进制程、高端设备等尖端技术领域，成熟制程、中低端芯片等领域的贸易与合作仍在正常开展，并未出现完全断链的情况，这种选择性脱钩的特征决定了半导体供应