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研发助理研发进度报告

报告周期：2024年5月13日-2024年5月26日，对应项目为车载智能座舱域控制器V2.0版本研发项目，本次为项目启动后第3次双周进度报告。

一、总体进度概览

本周期项目原计划整体完成率达65%，截至2024年5月26日实际完成率62%，进度偏差-3%，偏差均在可控范围内，预计下一周期可通过赶工完全追平，项目原定2024年8月30日的SOP（批量投产）节点不受影响。各核心模块进度明细如下：硬件研发模块计划完成率70%，实际完成66%，偏差-4%；嵌入式软件开发模块计划完成率68%，实际完成66%，偏差-2%；应用层软件开发模块计划完成率60%，实际完成63%，偏差+3%；测试验证模块计划完成率55%，实际完成54%，偏差-1%；预量产准备模块计划完成率40%，实际完成40%，无偏差。所有数据均来自各模块负责人提交的进度台账及实测结果，准确率100%。

二、分模块详细进度说明

（一）硬件研发模块

1.计划目标：完成核心板V1.2版本PCB改板定稿、接口扩展板EMC（电磁兼容性）摸底测试达ISO11452-2标准100V/m等级、BOM（物料清单）关键物料齐套率提升至95%。

2.实际完成情况：一是核心板改板已完成定稿，针对V1.1版本2400MHzDDR4颗粒时钟信号线串扰率最高18%（阈值≤8%）的问题，调整走线间距从4mil提升至6mil，接地过孔