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2026年面试宝典：失效分析领域常见问题集

一、选择题（每题2分，共10题）

（针对中国制造业，侧重电子元器件失效分析）

1.以下哪种失效模式在高温环境下最容易发生？

A.蠕变

B.疲劳断裂

C.电解腐蚀

D.热应力开裂

答案：A

2.在半导体器件失效分析中，热载流子注入主要导致哪种缺陷？

A.负离子注入

B.正离子注入

C.氧化层击穿

D.热氧化层生长

答案：C

3.某机械零件在循环载荷下出现裂纹，最可能属于哪种失效类型？

A.静态断裂

B.蠕变

C.疲劳断裂

D.蠕变-疲劳

答案：C

4.失效分析中，断口形貌分析最常使用的显微镜是？

A.扫描电子显微镜（SEM）

B.透射电子显微镜（TEM）

C.光学显微镜（OM）

D.原子力显微镜（AFM）

答案：A

5.某铝制结构件在海洋环境中生锈，最可能的原因是？

A.晶间腐蚀

B.点蚀

C.应力腐蚀开裂（SCC）

D.脱碳

答案：B

6.在电子封装失效分析中，分层现象通常与哪种因素有关？

A.热应力

B.湿气侵入

C.机械冲击

D.化学腐蚀

答案：B

7.某螺栓连接件在高温高压环境下失效，最可能的原因是？

A.松弛

B.蠕变

C.剪切破坏

D.扭转变形

答案：B

8.失效分析中，金相分析的主要目的是？

A.确定断裂机