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半导体行业深度报告-AI互连系列报告：围绕CPU-外设及GPU-GPU两条主线探索当前超节点的柜内互连.docxVIP

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  • 2026-10-29 发布于北京
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半导体行业深度报告-AI互连系列报告：围绕CPU-外设及GPU-GPU两条主线探索当前超节点的柜内互连.docx

    目 录

    1、“CPU-外设”+“GPU-GPU”构成了超节点内主要互连 4

    2、CPU-外设：决定超节点层级的基础组网 5

    、PCIe：应用最广泛，生态最成熟的CPU-外设的互连总线 5

    、NVLink-C2C：针对CPU-GPU的高速NVLink 6

    、CXL：建立在PCIe之上的跨设备缓存一致性高速互连标准 7

    3、GPU-GPU：利用多种私有/开放协议实现计算资源高效互连 8

    、PCIe：在超节点层级实现GPU-GPU间大规模互连 8

    、NVLink：专属NVIDIA的服务器内部紧耦合GPU高速互连方案 10

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