正文目录
一、国内半导体设备平台型龙头,多品类放量驱动收入规模扩张 5
1、内生增长叠加外延并购,产品矩阵持续完善 5
2、收入规模持续增长,工艺覆盖度及市占率有望提升 7
二、晶圆厂扩产叠加工艺升级,半导体设备需求持续扩容 10
1、全球设备需求保持高景气,晶圆厂产能建设与国产设备渗透打开增长空间10
2、先进制程复杂度持续提升,工艺步骤增加并提高设备技术要求 11
三、核心设备规模化放量,多品类布局强化平台型优势 14
四、核心设备放量支撑短期增长,高端化与平台扩张打开中长期空间 22
五、投资建议 23
1、盈利预测 23
2、估值分析 24
3、风险提示 2
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