集成电路制造技术 课件 吴汉明 第5--10章 掺杂工艺---良率提升 .pptx

集成电路制造技术 课件 吴汉明 第5--10章 掺杂工艺---良率提升 .pptx

集成电路制造技术;;一、硅掺杂基础知识;;什么是掺杂工艺?;硅半导体的两种掺杂;硅半导体的两种掺杂;;扩散掺杂工艺;扩散掺杂工艺;扩散掺杂工艺;扩散掺杂工艺;扩散掺杂工艺;扩散系数与扩散方程;扩散系数与扩散方程;扩散系数与扩散方程;;热扩散的局限性;离子注入vs.热扩散;离子注入的原理;离子注入的特点;离子注入设备;离子注入的阻挡;离子注入的阻挡;注入离子阻挡行为的变化趋势;离子注入工艺参数;离子注入工艺的监控;离子注入工艺的监控;离子注入工艺的监控;离子注入工艺的应用;;离子注入晶格损伤;退火的作用;炉管退火;快速热退火;尖峰退火和激光退火;集成电路制造技术;;一、CMOS逻辑工艺流程;

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