IEC 61189-2-501-2022 材料和产品使用氧耗量热释放率试验方法 标准立项发展报告.docxVIP

材料和产品使用氧耗量热释放率试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies-Part2-501:MeasurementofResilienceStrengthandResilienceStrengthRetentionFactorofFlexibleDielectricMaterials

摘要

随着电子信息产业的高速发展，柔性电介质材料在印制电路板、柔性互连结构及微电子封装等领域得到广泛应用。柔性电介质材料的回弹性能直接影响互连结构的可靠性、耐久性和信号传输稳定性，因此建立科学、规范的测试方法标准具有重要的工程实践意义。IEC61189-2-501:2022《电气材料、印制板和其他互连结构的试验方法第2-501部分：互连结构材料的试验方法——柔性电介质材料的回弹强度和回弹强度保持因子的测量》由国际电工委员会（IEC）发布，并于2022年2月3日正式实施。该标准规定了柔性电介质材料回弹强度及回弹强度保持因子的测量原理、试验设备、试样制备、试验步骤和结果计算等内容，为材料性能评价提供了统一的