集成电路封装与测试技术 课件 第4章-热管理技术.pptx

半导体物理

第4章封装热管理技术

4.1不同封装层级的热管理现状4.2热管理基础知识4.3热管理电子封装材料4.4电子设备的冷却方法

4.1.1封装层级1.层级划分芯片级：关注半导体器件和芯片封装内的散热。挑战：高热流密度，微型化。板卡级：通过PCB或封装将热量传递至机箱。手段：热通孔、金属基板、铜/铝散热器。系统级：利用热交换器（风扇、液冷）将热量散发至环境。芯片级板卡级系统级

4.1.2芯片级封装热管理1.微型热管理理念点冷却：针对芯片上的高热流区域进行定点冷却，降低关键结温。微观传热优化：通过微结构提升宏观散热性能。集成化：采用与半导体制造兼容的工艺。2.关键技术