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功率半导体器件失效分析手册

目录TOC\o1-4\z\u

一、功率半导体器件失效分析概述 3

二、器件结构与工作原理 4

三、失效模式与失效机理 6

四、失效分析流程与技术路线 10

五、样品接收与信息管理 14

六、失效现象观察与初步判断 16

七、电性能测试与参数分析 18

八、无损检测与成像技术 21

九、开封制样与物理分析 25

十、材料与界面分析技术 27

十一、热失效与电热耦合分析 30

十二、封装可靠性与互连失效 33

十三、芯片失效与工艺缺陷分析 35

十四、失效根因判定与证据管理 37

十五、

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