微电子技术基础期末考试试题(含详细答案).docxVIP

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  • 2026-10-28 发布于河北
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微电子技术基础期末考试试题(含详细答案).docx

微电子技术基础期末考试试题(含详细答案)

适用专业:微电子科学与工程、电子科学与技术

考试时长:120分钟

满分:100分

考试形式:闭卷

一、填空题(每空1分,共20分)

1、半导体材料的导电能力介于导体和绝缘体之间,其核心特征是具有__________和__________两种载流子。

2、本征半导体在室温下,价带电子获得能量跃迁到导带,会在价带中留下__________,该粒子可等效为带正电的载流子。

3、在硅半导体中,掺入五价元素(磷、砷)可形成__________型半导体,掺入三价元素(硼、铝)可形成__________型半导体。

4、PN结的核心特性是__________,正向偏置时__________,反向偏置时__________。

5、PN结反向击穿分为__________击穿和__________击穿,其中__________击穿属于可逆击穿,可用于稳压管。

6、MOS器件分为NMOS和PMOS,NMOS的导电载流子是__________,PMOS的导电载流子是__________。

7、MOS管的三个电极分别为栅极、__________和__________,栅极与沟道之间由__________绝缘层隔离。

8、集成电路按照集成度可分为小规模、中规模、大规模和__________集成电路,目前主流芯片多为超大规模集成电路。

9、半导体工艺中,________

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