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2026中国晶圆级封装材料性能要求与供应商准入标准解读.docx

2026中国晶圆级封装材料性能要求与供应商准入标准解读.docx

    2026中国晶圆级封装材料性能要求与供应商准入标准解读

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与市场概述 5

    1.1中国晶圆级封装市场发展现状 5

    1.22026年技术与市场规模预测 7

    1.3晶圆级封装材料供应链全景 9

    二、晶圆级封装技术路线分析 12

    2.12.5D/3D封装技术对材料的特殊需求 12

    2.2硅通孔（TSV）技术材料性能要求 16

    2.3扇出型封装（Fan-Out）材料体系 19

    三、核心封装材料性能要求 20

    3.1再布线层（RDL）材料 20

    3.2硅基板材料性能标准

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