IEC 60384-21：2019 用于电子设备的固定电容器 - 第21部分分段规范 - 陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器 1类标准立项发展报告.docxVIP

IEC60384-21:2019《用于电子设备的固定电容器—第21部分：分段规范—陶瓷电介质的固定表面贴装多层电容器1类》标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—Part21:Sectionalspecification—Fixedsurfacemountmultilayercapacitorsofceramicdielectric,Class1

摘要

多层陶瓷电容器（MLCC）是电子设备中用量最大、应用最广的基础被动元件之一，其中1类陶瓷电介质电容器以高稳定性、低损耗和优良的温度频率特性，广泛用于谐振电路、滤波网络、定时电路及精密耦合等对电容值稳定性要求严苛的场合。随着表面贴装技术（SMT）在消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制领域的全面普及，对1类陶瓷介质固定表面贴装多层电容器的标准化需求日益迫切。IEC60384-21:2019是国际电工委员会（IEC）针对该类产品发布的分段规范，在IEC60384-1通用规范框架下，对1类陶瓷介质表面贴装多层电容器的术语定义、优先额定值、试验方法、性能要求及质量评定程序作出了系统规定。本报告围绕该标准的立项背景、技术内容、修订