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2013.07.16化学镀知识总结

2013.07.16什么是化学镀化学镀的机理分类工艺流程品质控制手段不良品分析化学镀铜简介金属钝化简介

什么是化学镀？化学镀是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。Mn++ne→M被镀金属本身是反应的催化剂，则化学镀的过程就具有自动催化作用。反应生成物本身对反映的催化作用使得反应不断继续下去。化学镀也叫做自催化镀、无电解镀。

什么是化学镀？化学镀的条件镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位。镀液不产生自发分解。调节溶液PH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀层覆盖率。被还原析出的金属也具有催化活性，使得氧化还原沉积过程持续进行。溶液具有足够的使用寿命。

什么是化学镀？化学镀的条件化学镀的溶液组成及其相应的工作条件也必须是使反应只限制在具有催化作用的零件表面上进行，而在溶液本体内，反应却不应自发地产生，以免溶液自然分解。因为化学镀的阴极反应常包括脱氢步骤，所需反应活化能高，但在具有催化活性的表面上，脱氢步骤所需活化能显著降低.化学镀不能与电化学的置换沉积相混淆。后者伴随着基体金属的溶解；同时，也不能与均相的化学还原过程(如浸银)相混淆，此时沉积过程会毫无区别地发生在与溶液接触的所有物体上。只在零件表面上反应

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