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smt湿敏元器件考试试卷及答案

一、填空题（本题型共20题，每题1分，共20分）

1.湿敏元器件是指在储存和使用过程中，对环境中的__________较为敏感的电子元器件。

2.MSL的中文全称是__________。

3.IPC/JEDECJ-STD-033是关于__________的标准。

4.湿敏元器件的包装通常具有良好的__________性能。

5.当湿敏元器件的原包装被打开后，若暴露在非受控环境中，会吸收空气中的__________。

6.湿敏等级越高（数字越大），表示元器件对湿度的敏感性越__________。

7.对于湿敏元器件，通常需要在规定的__________条件下储存。

8.若湿敏元器件吸湿超标，在焊接过程中可能会发生__________现象。

9.湿敏元器件的干燥储存环境相对湿度通常要求控制在__________以下。

10.MSL等级为1的元器件，通常被认为是__________湿敏的。

11.开封后的湿敏元器件，如果在规定时间内未使用完毕，应进行__________处理。

12.湿敏元器件的标签上通常会标明其__________等级和开封后的车间寿命。

13.烘烤湿敏元器件的目的是去除其内部吸收的__________。

14.PCB板本身在高湿度环境下也会吸收水汽，可能导致焊接时出现__________等缺陷。

15.车