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smt工程试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT的中文全称是（）

A.表面贴装技术B.表面焊接技术C.半导体制造技术D.电子组装技术

2.以下哪项是SMT工艺流程的正确顺序（）

A.印刷→贴片→回流焊→检测B.贴片→印刷→回流焊→检测

C.印刷→回流焊→贴片→检测D.回流焊→印刷→贴片→检测

3.焊膏的主要成分是（）

A.焊锡粉末和助焊剂B.松香和酒精C.铜粉和树脂D.锡铅合金和水

4.贴片机的核心功能是（）

A.将焊膏印刷到PCB上B.将表面贴装元件准确贴放到PCB焊盘上

C.对PCB进行焊接D.检测焊接质量

5.回流焊炉的哪个温区主要作用是激活助焊剂并防止热冲击（）

A.预热区B.恒温区C.回流区D.冷却区

6.AOI的中文含义是（）

A.自动光学检测B.X射线检测C.在线测试D.功能测试

7.ESD防护中，操作人员必须佩戴的防护用品是（）

A.防静电手环B.绝缘手套C.普通手套D.无尘服

8.钢网的主要作用是（）

A.固定PCBB.控制焊膏印刷量和形状C.清洁焊膏D.加热焊膏

9.BG