smt检验标准培训考试试题及答案.docxVIP

smt检验标准培训考试试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题1分，共20分）

1.SMT检验的核心目的是（）

A.提高生产效率B.减少物料损耗C.确保产品质量符合标准D.降低设备故障率

2.以下哪种工具主要用于检测BGA、CSP等底部焊点缺陷？（）

A.光学显微镜B.AOI（自动光学检测）C.AXI（自动X射线检测）D.万用表

3.IPC-A-610是以下哪类标准的典型代表？（）

A.SMT设备操作标准B.电子组件的可接受性标准C.焊接工艺参数标准D.物料存储标准

4.贴片电阻的“少锡”缺陷属于（）

A.焊锡量缺陷B.位置缺陷C.外观缺陷D.结构缺陷

5.人工目检时，通常需要借助的辅助工具是（）

A.放大镜或显微镜B.示波器C.频谱分析仪D.热像仪

6.AOI检测的主要原理是通过（）识别缺陷

A.X射线穿透成像B.光学图像对比C.声波反射D.电磁感应

7.以下哪种缺陷不属于“焊接缺陷”？（）

A.虚焊B.锡珠C.元件偏移D.短路

8.对于0402封装的贴片元件，目检时的推荐放大倍数是（）

A.5-10倍B.10-20倍C.20-3