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smt表面组装技术试卷及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT（SurfaceMountTechnology）的中文全称是（）

A.表面焊接技术B.表面组装技术C.表面贴装技术D.表面连接技术

2.焊膏的主要组成部分是（）

A.焊锡粉末和助焊剂B.焊锡粉末和贴片胶C.助焊剂和稀释剂D.焊锡粉末和抗氧化剂

3.以下哪种封装属于SMT常用的表面贴装元器件封装（）

A.DIPB.BGAC.TO-220D.SIP

4.印刷机在SMT工艺流程中的主要作用是（）

A.将元器件贴装到PCB上B.将焊膏印刷到PCB焊盘上C.焊接PCB上的元器件D.检测PCB的缺陷

5.回流焊炉中，用于缓慢升高温度、防止元器件热冲击的温区是（）

A.预热区B.恒温区C.回流区D.冷却区

6.无铅焊料SAC305（Sn-3Ag-0.5Cu）的熔点约为（）

A.183℃B.200℃C.217℃D.230℃

7.贴片机中用于识别元器件位置和角度的核心系统是（）

A.机械定位系统B.视觉识别系统C.激光检测系统D.红外传感系统

8.PCB上用于辅助贴片机实现精确定位的标记是（）

A.焊盘B.丝印