IEC 61760-2：2021 RLV：2021 表面安装技术.第2部分表面安装装置（SMD）的运输和储存条件.应用指南标准立项发展报告.docxVIP

IEC61760-2:2021RLV表面安装技术第2部分：表面安装装置（SMD）的运输和储存条件应用指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part2:TransportationandStorageConditionsofSurfaceMountingDevices(SMD)–ApplicationGuide

摘要

随着电子信息产业的高速发展，表面安装技术（SurfaceMountingTechnology,SMT）已成为电子组装制造的主流工艺。表面安装装置（SurfaceMountingDevices,SMD）作为SMT工艺的核心元器件，其从出厂到投入生产使用之间的运输与储存环节，对元器件的可焊性、电气性能及长期可靠性具有决定性影响。IEC61760-2:2021RLV《表面安装技术第2部分：表面安装装置（SMD）的运输和储存条件应用指南》由国际电工委员会（IEC）于2021年7月16日正式发布，为SMD在运输和储存环节的环境控制、包装防护、操作规范及期限管理等提供了系统性的技术指导。本报告围绕该标准的立项背景、技术框架、核心内容及应用价值展开全面分析，结合国内外电子制造行业发展趋势，阐述该标准对提升SMD全生