IEC 62047-38：2021 半导体器件.微机电器件.第38部分MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件微机电器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Micro-electromechanicalDevices–Part38:TestMethodforAdhesionStrengthofMetalPowderPasteinMEMSInterconnection

摘要

随着微电子机械系统（MEMS）技术的快速发展，MEMS器件在消费电子、汽车电子、医疗设备及航空航天等领域的应用日益广泛。MEMS互连工艺作为器件封装的核心环节，其可靠性直接决定器件的整体性能与使用寿命。金属粉末膏体作为MEMS互连中的关键材料，其粘附强度是评价互连质量的重要指标，然而在国际标准层面长期缺乏统一的试验方法。IEC62047-38:2021《半导体器件微机电器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法》由国际电工委员会于2021年6月正式发布，填补了该领域国际标准的空白。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、技术内容与适用范围，分析了标准所规定的试验原理、试样制备、测试程序及数据处理方法，并结合当前MEMS产业发展趋势，探讨了该标准的实际应用价值与行业指导意义。研究表明，该标准的实施