IEC 62769-4：2021 RLV：2021 现场设备集成（FDI）.第4部分FDI封装标准立项发展报告.docxVIP

现场设备集成（FDI）第4部分：FDI封装标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FieldDeviceIntegration(FDI)-Part4:FDIPackages

摘要

随着工业自动化与智能制造技术的快速发展，现场设备的互操作性和集成效率成为制约工业控制系统高质量发展的关键因素。现场设备集成（FDI）技术作为IEC62769系列标准的核心内容，为不同厂商现场设备的统一集成提供了标准化解决方案。本报告围绕IEC62769-4:2021RLV《现场设备集成（FDI）第4部分：FDI封装》标准，系统阐述了该标准的立项背景、技术内容、修订要点及应用价值。该标准由国际电工委员会（IEC）于2021年2月正式发布，属于多层应用分类，重点规定了FDI封装的结构、格式、内容要求及互操作规则，为设备描述信息在不同生命周期阶段的一致性交换奠定了基础。本报告分析了该标准在工业4.0和智能制造背景下的现实意义，介绍了主要参与单位的标准化工作贡献，并对FDI技术的未来发展趋势进行了展望。研究认为，IEC62769-4:2021RLV标准的修订发布，有效提升了现场设备集成的规范化水平，对推动工业自动化领域设备互操作体系建设具有重要的指导意义和实践价值。

关键词

中文关键词：现场设备集成；FDI封装；IEC62769；工业