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- 2026-10-29 发布于上海
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content目录01SPN技术架构与核心特性02SPN2.0增强能力与智能化升级03小颗粒切片技术突破与精细化承载04典型行业应用场景与实践验证05国际标准进展与未来发展方向
SPN技术架构与核心特性01
切片分组网(SPN)作为新一代传输网络体系,融合TDM硬隔离与分组统计复用能力,构建高可靠、低时延的承载基础架构融合SPN融合TDM硬隔离与分组统计复用能力,构建兼具高可靠与高效率的新型传输体系。其三层架构实现物理级隔离与灵活调度协同,满足多样化业务承载需求。硬切片底座基于MTN技术实现L1层刚性管道,提供端到端确定性转发。严格时隙隔离保障低时延、低抖动,为关键业务提供类SDH的传输可靠性。生态兼容引入FlexE接口解耦业务速率与物理通道,兼容以太网生态并支持大带宽平滑演进。同时继承SDH/OTN可靠性优势,成为传统网络的理想替代路径。
三层架构设计:切片传送层(STL)、切片通道层(SCL)和切片分组层(SPL)协同实现物理级隔离与灵活调度SPN三层架构切片传送层支持50GE至400GE高速接口,满足大带宽需求。兼容64/66B编码,确保物理层无缝对接。提供10GE行业专用端口,适配垂直行业接入。切片通道层基于MTN构建硬隔离管道,保障传输可靠性。实现低时延转发,满足实时业务传输需求。FGU子层支持10Mbps粒度切片,提升资源效率。切片分组层新增CBR业务类型,支持E1、
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