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smt中检试卷及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT中检的主要目的是（）

A.提高生产效率B.监控生产过程质量，防止不良品流入下工序C.减少设备损耗D.降低原材料成本

2.以下哪项不属于SMT中检的常规检测项目（）

A.焊膏印刷质量B.贴片精度C.元器件型号D.设备保养记录

3.焊膏印刷后中检时，发现焊膏图形出现“塌边”缺陷，最可能的原因是（）

A.焊膏粘度太低B.钢网开孔太小C.印刷速度过快D.刮刀压力过小

4.AOI（自动光学检测）在SMT中检中的主要作用是（）

A.检测PCB板厚度B.识别贴片后的元器件错件、缺件、偏移等缺陷C.测量焊膏熔点D.清洁PCB板表面

5.手工目检时，常用的辅助工具是（）

A.万用表B.放大镜或显微镜C.示波器D.烙铁

6.贴片元件“立碑”缺陷指的是（）

A.元件引脚弯曲B.元件一端翘起，另一端贴在焊盘上C.元件表面划伤D.元件型号贴错

7.以下哪种缺陷属于焊膏印刷阶段的常见问题（）

A.虚焊B.锡珠C.引脚变形D.BGA空洞

8.SMT中检对贴片精度的检测标准通常不包括（）

A.元件中